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TECHNOLOGY

브이디에스는 독보적인 기술력으로
지속가능한 내일을 만들어갑니다.

OPTICAL BONDING LCM ASSEMBLY Laser 가공 REWORK DISPLAY module 강건화

  • OPTICAL BONDING옵티컬 본딩

    디스플레이 패널(LCD, OLED 등)과 커버 유리(또는 터치 센서) 사이의 공간을 투명한 접착제(OCA, OCR) 로 채우는
    기술.화질 개선과 강도 향상 등 의 장점도 포함됩니다.

    대기 Lami (2D, 3D)진공 Lami (2D, 3D)

  • LCM ASSEMBLYLCD 모듈 조립

    LCD 디스플레이 모듈(LCM)을 구성하기 위해 필요한 다양한 부품과 구성 요소를 조립하는 기술로 LCD 패널의 기능성을 최적화
    하고, 보호 및 안정성을 제공하여 최종 디스플레이 제품을 완성하는 핵심적인 기술 입니다.

    POLCOGFOGFOFAss’y광특성 Tunning

  • LASER 가공레이저 가공

    단일 파장의 강렬한 빛 에너지인 레이저로 원하는 형상을 비접촉 방식으로 정밀하게 절단하는 기술

    Film 가공Glass 가공

  • REWORK DISPLAY재생 기술

    디스플레이 모듈(패널, 백라이트, 터치 센서 등)에 발생한 결함이나 문제를 수정하거나 부품을 교체하는 기술로 불량품을 줄이고,
    자원을 절약하며, 제품 품질을 유지하기 위한 중요한 기술입니다.

    Glass(Rigid) DisplayFlexible Display

  • MODULE 강건화모듈 강건화

    디스플레이 몰딩 : 슬림 베절(Slim Bezel)을 위한 기술로 방수를 위한 기술도 포함
    디스플레이 본딩: 내 충격성 강화(낙하시 Glass Pad부가 파손되지 않도록 강건화하는 기술)

    Display MoldingDisplay Bonding